"定位升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。"

本文为IPO早知道原创

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作者｜Stone Jin

据IPO早知道消息，“芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023”黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会于4月7日在武汉举行。

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章在本次大会上公布了黑芝麻智能战略定位三步走计划——第一步，聚焦自动驾驶计算芯片及解决方案，实现产品的商业化落地，形成完整的技术闭环；第二步，根据汽车电子电气架构的发展趋势，拓展产品线覆盖到车内更多的计算节点，形成多产品线的组合；第三步，不断扩充产品线覆盖更多汽车的需求，为客户提供基于其芯片的多种汽车软硬件解决方案及服务。

伴随战略阶段的演进，单记章正式宣布黑芝麻智能进行公司定位的升级，从“自动驾驶计算芯片的引领者”升级为“智能汽车计算芯片的引领者”。

除了公司定位的升级，单记章还发布了黑芝麻智能经过24个月艰苦研发的全球首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列。至此，黑芝麻智能的产品线覆盖自动驾驶和跨域计算两大领域：

华山系列，面向自动驾驶场景，华山系列A1000芯片能够很好地支持最新的BEV算法，满足L3及以下自动驾驶场景的需求。黑芝麻智能会继续基于华山系列产品线对算力的提升进行探索；

武当系列，面向跨域计算场景，武当系列作为业内首个智能汽车跨域计算芯片平台，能够完美覆盖座舱、智驾等智能汽车内部多个不同域的需求，具有多域融合的能力。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁在本次大会上介绍了武当系列智能汽车跨域计算平台。

丁丁表示：“智能汽车的计算需求主要有7大算力类型：通用CPU、AI神经网络处理、图像渲染、专用的CV计算、音频音效处理以及高效安全的实时性算力。黑芝麻智能自研的Extreme Speed Data Exchange Infrastructure(ESDE) 能够提供高效、安全可靠的数据底座，一方面安全地隔离不同功能安全等级要求的算力组合；另一方面，低时延处理并传输大流量数据，以充分利用算力，让算力规格不只是摆设。”

这一关键的架构创新，向上承载了7大算力类型，并通过这一基础架构对相应数据进行高效灵活地管理，进而为新一代的电子电气架构提供一个性能更优、集成度更高，拥有极致性价比的计算平台。

基于自研低延迟、高吞吐数据交换架构ESDE打造的武当系列产品线，清晰地瞄准了海量的L2+级别智能驾驶及融合计算应用市场，以创新的融合架构，通过异构隔离技术，把不同算力根据不同场景，以及不同规格和安全要求，进行搭配组合，支持汽车电子电气架构的灵活发展。

黑芝麻智能强大的家族化平台，确保芯片的算力、功耗和成本能够达到最好的平衡。与此同时，黑芝麻智能遵循最高车规要求，为客户提供高可靠性、高功能安全和高信息安全三高安全保障的芯片产品和技术。

对于武当系列的首款芯片产品——C1200智能汽车跨域计算芯片平台，丁丁亦介绍了关键信息。

C1200基于7nm先进制程，使用支持锁步的车规级高性能CPU核A78AE（性能高达150KDMIPS），和车规级高性能GPU 核G78AE，提供强大的通用计算和通用渲染算力；自研DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎，支持NOA场景；内置成熟高性能的Audio DSP模块和每秒在线处理1.5G像素的新一代自研NeuralIQ ISP模块；提供32KDIPMS的行业最高MCU算力；能同时处理大于12路高清摄像头的输入，支持高速率的MIPI。

外设方面，C1200支持处理多路CAN数据的接入和转发，支持以太网接口并支持所有常用的显示接口格式，支持多屏输出，多路4K能力；支持双通道的LPDDR5内存颗粒，可满足跨域融合后的带宽需要。

C1200上开创性地实现了硬隔离独立计算子系统，独立渲染，独立显示，满足仪表控制屏的高安全性和快速启动的要求。同时，该子系统也可以灵活应用于自动驾驶、HUD抬头显示等需要独立系统的计算场景。

同时，C1200内置支持ASIL-D等级的Safety Island和国密二级和EVITA full的Security模块，并满足车规安全等级最高的可靠性要求。

作为一款拥有极致性价比的计算平台，C1200能够灵活支持行业现在和未来的各种架构组合，单颗芯片满足包括CMS（电子后视镜）系统、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景，为客户带来高价值和极具成本优势的芯片方案。

C1200预计2023年内提供样片。黑芝麻智能将联合车厂、Tier1、软硬件战略级合作伙伴，打造基于C1200的创新标杆产品。

“黑芝麻智能致力于通过颠覆式的技术创新，为客户提供最优的产品。”黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示，“随着产品矩阵逐步拓展和完善，黑芝麻智能将持续为行业带来创新、高效、安全和可落地的方案。在汽车产业智能化的时代浪潮中，黑芝麻智能期待携手更多产业链伙伴合作，共同用创新描绘汽车产业的新面貌。”

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