美国将签署行政令解决芯片短缺问题拨款370亿美元

2021-02-25 16:02:36来源：股城网

根据新闻媒体报道，美国当地时间2月24日，美国总统拜登表示，鉴于半导体短缺迫使国内汽车及其他产品制造商减产，他将寻求立法拨款370亿美元(约合2387亿元人民币)，以这种方式加强本地芯片制造。

政府官员还透露，拜登当天还签署了一项行政命令，以解决全球半导体芯片短缺的问题。在与国会议员讨论此事时，他说：“本届政府的高级官员将与业界领袖合作，寻找解决半导体芯片短缺的方法。国会批准了一项法案，但他们需要……370亿美元确保我们有能力(增加产量)。”